特許

J-GLOBAL ID：200903086232214845

炭素電極と集電体との接合方法

発明者： 竹田 敏和 ,  乗船 敏文
出願人/特許権者： いすゞ自動車株式会社
代理人 (1件)： 辻 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349127
公開番号（公開出願番号）：特開平9-171947
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】この発明は、固形炭素と集電体との接合部の電気抵抗の低減と、接合強度を向上させる接合方法に関するものである。【解決手段】粉末樹脂とその樹脂を炭化した炭素粉末とを混合する混合工程と、前記混合工程によって得られた混合物を集電体上に設置する工程と、前記混合物と集電体とを加圧しながら加熱する工程とからなることを特徴とする炭素電極と集電体との接合方法。および、樹脂を原料として、その樹脂をその樹脂の軟化開始温度以上で、かつ酸化反応が始まる温度以下の第1の加熱温度で加熱し仮焼き樹脂を製造する工程と、その仮焼き樹脂を常温まで冷却し粉末にし仮焼き粉末樹脂を製造する工程と、その仮焼き粉末樹脂を集電体上に設置する工程と、前記仮焼き粉末樹脂と集電体とを加圧しながら加熱する工程とからなることを特徴とする炭素電極と集電体との接合方法。

請求項（抜粋）：

炭素電極と集電体とを接合する接合方法において、粉末樹脂とその樹脂を炭化した炭素粉末とを混合する混合工程と、前記混合工程によって得られた混合物を集電体上に設置する工程と、前記混合物と集電体とを加圧しながら加熱する工程とからなることを特徴とする炭素電極と集電体との接合方法。

IPC (4件)：

H01G 9/058 ,  H01G 9/016 ,  H01M 4/04 ,  H01R 4/04

FI (4件)：

H01G 9/00 301 A ,  H01M 4/04 A ,  H01R 4/04 ,  H01G 9/00 301 F