特許
J-GLOBAL ID：200903086232821229
表面実装部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040348
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206308
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板の表面のスペースを犠牲にすることなく、自動搭載機による真空吸着を可能にするとともに、電磁シールド機能を付与する。【構成】 多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板2と、配線基板2上に配設された電子部品素子3と、電子部品素子3を覆う、少なくとも上面の一部が平坦な金属キャップ5とを具備するとともに、金属キャップ5の下部内側及び配線基板2の側面に互に係合する係合部2a、5aを形成し、金属キャップ5の係合部5aを配線基板2の係合部2aに係合させることにより、金属キャップ5を配線基板2に固定する。
請求項（抜粋）：
多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板と、前記配線基板上に配設された電子部品素子と、前記電子部品素子を覆う、少なくとも上面の一部が平坦な金属キャップとを具備するとともに、前記金属キャップの下部内側及び前記配線基板の側面に互に係合する係合部を形成し、前記金属キャップの係合部を前記配線基板の係合部に係合させることにより、前記金属キャップを前記配線基板に固定したことを特徴とする表面実装部品。
IPC (2件)：
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