特許

J-GLOBAL ID：200903086235177193

厚膜印刷装置

発明者： 小宮 邦文 ,  野上田 弥
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207614
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078844
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】基板のスルーホール印刷時の反りや割れを有効に防止することができると共に、ペーストによる基板裏面の汚れを有効に防止する。【構成】基板21のスルーホール23に導体ペースト28をスクリーン27印刷により形成するためのスルーホール印刷を、基板21を載置せしめるワークホルダ22側から導体ペースト28を吸引しながら行なう。基板21を弾性的に支持すると共に、各スルーホール23に対応する貫通孔26aを穿設しているクッションシート26を設ける。

請求項（抜粋）：

基板のスルーホールにペーストをスクリーン印刷により形成するためのスルーホール印刷を、前記基板を載置せしめる基台側から前記ペーストを吸引しながら行なう厚膜印刷装置において、前記基板を弾性的に支持すると共に、前記スルーホールに対応する貫通孔を穿設している弾性材を設けたことを特徴とする厚膜印刷装置。

IPC (4件)：

H05K 3/40 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/20 ,  B41F 15/26