特許
J-GLOBAL ID：200903086245065784
センサ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-234629
公開番号（公開出願番号）：特開平6-082477
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：
【要約】【目的】 センサ素子の位置合わせを簡便化し、組み立て工程の簡素化と組み立て精度の向上を図ると共に、信頼性の向上を図ったセンサ装置を提供する。【構成】 基台16の先端面17から突出し、ホールIC10の搭載された回路基板12に貫通され接続される接続リード19に屈曲部18を形成すると共に、基台16の先端面17の周囲に前記回路基板12を支持する支持溝21の形成された突部20を設け、回路基板12に、前記接続リード19を貫通し、前記突部20の支持溝21に前記回路基板12を嵌入して支持させることにより、位置合わせの簡便化と簡素化を図る。また、位置合わせに伴なう誤差とハンダ付け部に加わるストレスを前記屈曲部18に吸収させることによって組み立て精度の向上と信頼性の向上を図る。またこのように、組み立てた前記ホルダー11は、ハウジング13に嵌入し、封止部材14により封止する。
請求項（抜粋）：
基台に貫通され、その基台の先端面より屈曲部の形成された一端を突出し、他端が外部回路に接続される接続ワイヤーと接続された接続リードを有し、かつ、前記基台の先端面から突出する接続リードの周囲に、前記接続リード側に先端面と並行に支持溝の形成された突部を有するホルダーと、センサ素子が搭載され、前記突部の支持溝に嵌め込まれる周端部を有し、前記突部に載置されると共に、前記基台の先端面から突出した接続リードの先端が屈曲部を介して貫通され、ハンダ付けにより接続される接続端子を備えた回路基板と、前記ホルダーの基台と嵌合し、基台先端より嵌入されて基台を被うハウジングと、前記ハウジングとハウジングに嵌入されるホルダーとを封止する封止部材とからなるセンサ装置。
IPC (3件)：
G01R 1/04
, G01D 5/245
, G01B 21/00
