特許
J-GLOBAL ID:200903086249024799

ペリクルおよびペリクルの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-181229
公開番号(公開出願番号):特開平6-027644
出願日: 1992年07月08日
公開日(公表日): 1994年02月04日
要約:
【要約】【目的】半導体装置などの製造工程において用いられるフォトマスクに貼付するペリクルにおいて、外気の圧力の変動にともなってペリクル膜が変形することを防ぐ。【構成】ペリクル外周部のペリクル膜に予め補強を施し、前記補強部に微細な穴を設ける。また別の方法として ペリクルフレームに小穴を開け、さらに微細な穴を少なくとも1箇所設けたテープで前記ペリクルフレームの穴をシールする方法、ペリクルフレームに開口部を設け、前記開口部にたわみをもたせた気密膜を貼付する方法等。【効果】ペリクル内外の気圧差の調整を自動的に行い、かつ気圧調整時の異物の混入を防止できる。また、異物混入の危険性がなくなるため、従来行っていた異物検査が不要となり、さらに異物混入時およびペリクル破損時に行っていたペリクルの貼直し作業も不要となる。
請求項(抜粋):
半導体装置などの製造工程において用いられるフォトマスクに貼付するペリクルにおいて、外気の圧力の変動にともなってペリクル膜が変形することを防ぐためにペリクルフレームに小穴を開け、さらに微細な穴を少なくとも1箇所設けたテープで前記ペリクルフレームの穴をシールした構造を持つことを特徴とするペリクル。
IPC (2件):
G03F 1/14 ,  H01L 21/027

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