特許

J-GLOBAL ID：200903086265966486

ICカードおよびその製造方法

発明者： 物部 泰宏
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-091710
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】耐熱性の良好なICカードおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】ビカット軟化温度が95°C以上150°C以下の熱可塑性樹脂製の表側用及び裏側用カード基材1,2、電子部品8を搭載した熱収縮率が0.5%以下(条件:120°C、加熱時間30分)のインレットシート3および各々のカード基材とインレットシートを接合する接着剤層4,5を備えたICカード。

請求項（抜粋）：

ビカット軟化温度が95°C以上150°C以下の熱可塑性樹脂製の表側用及び裏側用カード基材、電子部品を搭載した熱収縮率が0.5%以下(条件:120°C、加熱時間30分)のインレットシートおよび各々のカード基材とインレットシートを接合する接着剤層を備えたICカード。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H ,  H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

2C005MA11 ,  2C005MB02 ,  2C005MB08 ,  2C005MB10 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NB01 ,  2C005NB13 ,  2C005PA04 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA10 ,  2C005RA15 ,  4M109AA01 ,  4M109EA12 ,  4M109EC05 ,  4M109GA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BB06 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23