特許
J-GLOBAL ID：200903086270658390
半導体素子搭載用基板および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-256391
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094845
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【目的】 基板とリードとの溶接後の接合強度の信頼性が高くしかも溶接時間の短縮化による生産性の向上及びコストの削減を可能とする半導体素子搭載用基板を提供する。【構成】 半導体素子を搭載するための配線パターンを形成した基板2とリード1とをレーザーにより接合してなる半導体素子搭載用基板であって、基板2の電極パッド3と接合するリード1の先端部分4がリード1の他の部分よりも厚さが薄く形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するための配線パターンを形成した基板とリードとをレーザーにより接合してなる半導体素子搭載用基板において、前記基板の電極パッドと接合するリードの先端部分の少なくとも一部がリードの他の部分よりも厚さを薄くしたことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 501
