特許

J-GLOBAL ID：200903086271832270

電子装置の冷却構造

発明者： 萩原 雄一 ,  熊原 和夫 ,  小林 利光 ,  箕輪 佳明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013777
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】電子回路パッケージ収容能力を低下させず、装置を大型化させず、且つ電子装置を稼動したままの状態で増設を可能とする電子装置の冷却構造の提供を目的としている。【構成】サブラック積み上げ構造を採用した電子装置において、当初は下側のサブラック8にのみ電子回路パッケージ2が実装され、表板5及び天板7に通風口10,11を形成して自然空冷している。上側のサブラック9に電子回路パッケージ2を増設することにより強制空冷とする必要がある場合に、通風口32を有する仕切板31、通風口41を有するカバー部材36及びファン45を設ける。そして、自然空冷時の通風口11の通風量、強制空冷時の通風口10,32,41の通風量をそれぞれQ1 ,Q2 ,Q3 ,Q4 として、Q3 =Q1 ,Q4 >Q1,Q2 =Q3 +Q4 となるように、通風口32,41の大きさ及びファン45の性能を設定又は選定する。

請求項（抜粋）：

上下方向に複数の電子回路パッケージ(2) 実装用のサブラック(8,9) を有するとともに、その周囲を側板(4,5,6) 及び天板(7) で包囲した装置筐体(1) の下側のサブラック(8) にのみ電子回路パッケージ(2) を実装し、上側のサブラック(9) は増設用として割り当て、該側板の電子回路パッケージ(2)が実装されているサブラック(8) に対応する部分(5) に複数の貫通穴(11)からなる第1の通風口を、該天板(7) に第2の通風口(10)を設けることにより自然空冷するようにした電子装置に採用さる増設後の冷却構造において、前記電子回路パッケージ(2) が実装されているサブラック(8) と増設用のサブラック(9) との間に複数の貫通穴(32)からなる第3の通風口を有する仕切板(31)を設け、前記側板の前記増設用のサブラック(9) の最下段に対応する部分(36)に複数の貫通穴(41)からなる第4の通風口を設け、前記天板(7) の第2の通風口(10)を介して内気を外部に強制的に排出するファン手段(45)を設け、前記第1の通風口の増設前の自然空冷時の通風量をQ1 、前記第2乃至第4の通風口の増設後の通風量をそれぞれQ2 ,Q3 ,Q4 として、Q3 =Q1 ,Q4 >Q1 ,Q2 =Q3 +Q4となるように、該第3及び第4の通風口の大きさを設定するとともに、前記ファン手段(45)の性能を選定したことを特徴とする電子装置の冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467