特許

J-GLOBAL ID：200903086273548618

多層プリント配線基板

発明者： 荒川 智安
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118353
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312078
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 多層プリント配線基板の内層GNDと筐体のGNDとの接続について、接続面積を大きくし、そのインピーダンスを低く押さえ、両GND間のGNDレベルの電圧差の発生を抑制し、これに起因するノイズの発生を防止できる多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線基板に設けられた内層GNDべたパターンの少なくとも一端部が、筐体GNDと直接接続できるように表面に露出させる構造とすることにより、多層プリント配線基板の内層GNDと筐体GNDの接続面積を大きく確保でき、さらに、プリント配線基板のGNDべたパターンが直接筐体のGNDに接続できるので、その接続インピーダンスを低くできる。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線基板に設けられた内層GNDべたパターンの少なくとも一端部が、筐体のGNDと直接接続できるように表面に露出していることを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N

Fターム (16件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346HH01