特許

J-GLOBAL ID：200903086274347969

刻印部のバリ取り装置及びバリ取り方法

発明者： 市川 雅志 ,  関 秀俊 ,  窪田 寛
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097701
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266185
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、例えば半導体のインゴットブロックからスライスした検査用サンプルにレーザで刻印した後、平面研削を行う際、刻印部周辺に生じたバリによってサンプルが割れるのを防止することを目的とする。【解決手段】 砥石7とブラシ8を取着せしめた砥石軸5とブラシ軸6を、回転板4に対して回転可能に取付け、この回転板4を単一の駆動モータ2によって回転させることで砥石軸5とブラシ軸6を回転軸3まわりに公転させ、同時に砥石軸5に取付けた砥石歯車12と、ブラシ軸6に取付けたブラシ歯車13を内歯歯車16に噛合させ、砥石軸5とブラシ軸6を各軸5、6まわりに自転させる。

請求項（抜粋）：

半導体材料にレーザマーカで刻印した後、刻印部に生じたバリを除去するようにしたバリ取り装置であって、駆動源によって同時に回転する砥石とブラシをバリ取り面に当接させ、刻印部に生じたバリの切除と排除を同時に行うことを特徴とする刻印部のバリ取り装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 9/00

FI (4件)：

H01L 21/304 321 A ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M ,  B24B 9/00 L