特許

J-GLOBAL ID：200903086274735357

地中埋設用再生断熱チップ

発明者： 池田 義勝
出願人/特許権者： 池田 義勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146707
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、積雪地帯にあってのロードヒーティングの融雪費用の削減の為と、後々トラブルの発生しない地中埋設用断熱材の開発を第一目的に、より安価なものとして、なされたものである。【構成】ロードヒーティング発熱体の下層や路盤材の上下層に路盤材と同様に適当な厚さで簡単に敷設出来る地中埋設用再生断熱材である。

請求項（抜粋）：

図1の4の様に融雪費用の削減を目的としてロードヒーティング発熱体の下層に使用した地中埋設用再生断熱チップ。

IPC (2件)：

E01C 11/26 ,  E01C 11/24

FI (2件)：

E01C 11/26 Z ,  E01C 11/24

Fターム (6件)：

2D051AA08 ,  2D051AD07 ,  2D051AG12 ,  2D051GA00 ,  2D051GB03 ,  2D051GC04