特許
J-GLOBAL ID：200903086285031351
光学ヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002457
公開番号（公開出願番号）：特開平8-187890
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 認識部を有する半導体基板に形成される発光体を備えた発光素子チップとICドライバチップを有するモジュールの配線基板への精度の高い実装が可能な光学ヘッドの製造方法を提供する。【構成】 発光素子チップとICドライバチップとからなるモジュールを有する光学ヘッドの製造方法において、前記発光素子チップは発光体となる半導体基板300に複数個の発光部(P型-GaAsP層)306を形成し、この発光部306となるP/N接合部にエッチングにより段差を形成し、前記発光部306を撮像装置により直接認識して前記モジュールを配線基板に実装するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
発光素子チップとICドライバチップとからなるモジュールを有する光学ヘッドの製造方法において、(a)前記発光素子チップは発光体となる半導体基板に複数個の発光部を形成し、該発光部となるP/N接合部にエッチングにより段差を形成する工程と、(b)前記発光部を撮像装置により直接認識して前記モジュールを配線基板に実装する工程とを施すことを特徴とする光学ヘッドの製造方法。
IPC (5件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 33/00
, H04N 1/036
