特許

J-GLOBAL ID：200903086291471215

IVH付多層配線板製造用粘着フィルム

発明者： 土橋 明彦 ,  佐久間 和則
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-208716
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046119
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 IVH(インタースティシャルバイアホール)付多層配線板の製造時におけるIVH部からのプリプレグ樹脂のはみ出し防止と糊残りを簡便に除去できるIVH付多層配線板製造用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】 フィルム支持体上に、に水溶性樹脂を主成分とする粘着剤層を設けてなる。

請求項（抜粋）：

支持体と粘着剤から構成される粘着フィルムであって、粘着剤の主成分が水溶性樹脂であることを特徴とするIVH付多層配線板製造用粘着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKF ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKF ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N