特許

J-GLOBAL ID：200903086303618039

フィルム回路とその製造方法

発明者： 重田 博幸 ,  大沢 健治 ,  佐藤 一裕
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-213843
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064959
出願日： 1996年08月13日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性フィルム2と、その少なくとも一方の主面に半導体素子4の電極5と他の電子部品との間を電気的に接続する複数の配線膜(リード)3とからなるフィルム回路1において、配送時や組立て時に吊り部10の変形を防止することができるようにする。【解決手段】 各配線膜3と電極にて電気的に接続される半導体素子4を囲繞する補強用リング8を吊り部10を介して一体に設ける場合、吊り部10上にこの吊り部10を強化する強化部17を設ける。該フィルム回路1は、三層以上の積層板をベースとし一方の側にインナーリードを形成し他方の側の表面層によりアウターリードを形成するリードフレーム形成技術を応用して例えばアウターリードの代わりにリングを形成することによりつくる。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムと、その少なくとも一方の主面に形成され半導体素子の電極と他の電子部品との間を電気的に接続する複数の配線膜とからなり、上記半導体素子を囲繞するリングが吊り部を介して一体に設けられてなるフィルム回路において、上記吊り部上にこの吊り部を強化する強化部が設けられてなることを特徴とするフィルム回路。