レーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢葺知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055993
公開番号（公開出願番号）：特開平8-252685
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】加工ヘッドを長距離移動させても加工点でのビームスポット径の変動が小さく、構造が簡単で、オンライン工程内での用途に適したレーザ加工装置を提供する。【構成】レーザ加工装置は、レーザ発振器1と、レーザ発振器1から出力されるレーザビームLBの方向に進退可能な第1移動手段11と、第1移動手段11の移動方向に対し直角方向に進退可能な、第1移動手段11に設けられた第2移動手段25と、ビーム方向を変えてレーザビームLBをワークWに集光する、第2移動手段25に設けられた加工ヘッド31とを備えている。そして、レーザビームLBの光軸方向を第2移動手段の移動方向に変えるとともにレーザビームLBの発散を抑制する中間伝送光学系21が加工ヘッド31のビーム入射側の光路にあって第1移動手段11に設けられている。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、レーザ発振器から出力されるレーザビームの光軸方向に進退可能な第1移動手段と、第1移動手段の移動方向に対し直角方向に進退可能な、第1移動手段に設けられた第2移動手段と、ビーム方向を変えてレーザビームをワークに集光する、第2移動手段に設けられた加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置において、レーザビームの光軸方向を第2移動手段の移動方向に変えるとともにレーザビームの発散を抑制する中間伝送光学系が加工ヘッドのビーム入射側の光路にあって前記第1移動手段に設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/08 , B23K 26/06 , G02B 27/09 , B21B 15/00 , B22D 11/126

FI (7件)：

B23K 26/08 B , B23K 26/08 N , B23K 26/06 E , B23K 26/06 Z , B21B 15/00 A , B22D 11/126 A , G02B 27/00 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-121812
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113544 出願人：株式会社アマダ

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