TABテープ、放熱板付きTABテープ、放熱板付きTABテープの製造方法及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-288896
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100814
出願日： 2001年09月21日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】貫通孔を抜き打つときの抜き打ちバリやカス上がり等の打痕が発生し難く、貫通孔の開口径を同一に形成でき、その結果熱的及び電気的に接続信頼性の高いTABテープ、放熱板付きTABテープ、及び半導体装置を提供すること。【解決手段】TABテープ1は、ポリイミド等の絶縁テープ3をベースフィルムとし、このベースフィルムの第1の面に、配線4、ソルダーレジスト5、ベースフィルムの第2の面に、配線6、ソルダーレジスト13を有する。TABテープ1には、TABテープの段差部にソルダーレジスト5及びソルダーレジスト13を充填したレジスト層を設けるレジスト層充填工程が施工され、TABテープ1の両面は平坦に形成されている。放熱板付きTABテープ2は、TABテープ1に、接着剤10、放熱板11、貫通孔12、半田層14、銀メッキ15が設けられ、銀メッキ15で放熱板11に接着される。

請求項（抜粋）：

絶縁テープと、前記絶縁テープの第1の面及び第2の面に設けられる所定のパターンを有する配線と、前記絶縁テープの第1の面及び第2の面において前記配線によって形成される段差部に充填されたレジスト層とを備え、前記レジスト層により前記絶縁テープの第1の面及び第2の面が平坦に形成されたことを特徴とするTABテープ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 501 , H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/12 501 W , H01L 23/36 C

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F044AA02 , 5F044KK16 , 5F044MM48

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