特許
J-GLOBAL ID：200903086315869720
熱電子冷却素子を利用したプリント配線板実装部品の冷却法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-042315
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230584
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板の部品実装密度を低下させることなく、また、表面実装部品にも対応したプリント配線板実装部品の冷却法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線板の高発熱部品上面部に接触させて熱電子冷却素子(ペルチェモジュール)を配し、該ペルチェモジュールに電力を供給すべくプリント配線パターンかワイヤでコネクタに結線する。コネクタ経由でペルチェモジュールに電流を流すことで該ペルチェモジュールの高発熱部品接触側を冷却し反対側を発熱するように動作させる。ペルチェモジュールの高発熱部品接触側の反対側を放熱板またはヒートパイプに接触させておくことでペルチェモジュールにおける発生熱は放熱部へ移動される。
請求項（抜粋）：
プリント配線板上の高発熱部品冷却構造において、高発熱部品の上面部に該部品に接触させて熱電子冷却素子を配し、該熱電子冷却素子の発熱側を放熱板またはヒートパイプ端部に接触させることを特徴とする熱電子冷却素子を利用したプリント配線板実装部品の冷却法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5E322DB08
, 5E322DC01
, 5F036AA01
, 5F036BA33
, 5F036BB60
, 5F036BC33
, 5F036BF01
