特許
J-GLOBAL ID:200903086318909056

大口径ウェーハ用ラッピング又は研磨方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 詔二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-073806
公開番号(公開出願番号):特開平11-267963
出願日: 1998年03月23日
公開日(公表日): 1999年10月05日
要約:
【要約】【課題】従来と同様のウェーハ品質(平坦度≦1μm)が得られ、装置単体重量を少なくできることから建家床に加わる荷重は分散されることとなり、建家構造の再検討も必要なく、装置も既存のもの(例えば、小型のラッピング装置又は研磨装置)又は一部改良したものを用いることができ、装置占有面積に対する装置生産性も大型装置を導入した場合と比較して同等もしくはそれ以上の結果が得られ、自動化が可能となることにより、オペレータの工数を1/4に低減することができるようにした大口径ウェーハ用ラッピング又は研磨方法及び装置を提供する。【解決手段】上下の定盤間に配設されたキャリアに開穿されたキャリアホールにウェーハを挿入し、当該ウェーハのラッピング又は研磨を行うラッピング又は研磨方法において、1個のキャリアに偏心させて開穿された1個のキャリアホールに1枚の大口径ウェーハを挿入し、当該大口径ウェーハをラッピング又は研磨するようにした。
請求項(抜粋):
上下の定盤間に配設されたキャリアに開穿されたキャリアホールにウェーハを挿入し、当該ウェーハのラッピング又は研磨を行うラッピング又は研磨方法において、1個のキャリアに偏心させて開穿された1個のキャリアホールに1枚の大口径ウェーハを挿入し、当該大口径ウェーハをラッピング又は研磨することを特徴とする大口径ウェーハのラッピング又は研磨方法。
IPC (2件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621
FI (2件):
B24B 37/04 C ,  H01L 21/304 621 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭59-081057
  • 特開昭59-081057

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