特許
J-GLOBAL ID：200903086324913006
多層基板のスミア除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068653
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 フィラー成分が残留せず完全にスミアを除去することができる多層基板のスミア除去方法を提供することを目的とする。【解決手段】 多層基板1の絶縁樹脂層3にレーザ加工により形成されたインナービアホール4内に残留するスミアを除去する多層基板のスミア除去方法において、酸素ガスを含んだプラズマ発生用ガスを用いて前記インナービアホールをプラズマ処理することにより、インナービアホール内の導体層の表面に残留するスミアの樹脂成分を除去した後に残留するフィラー成分3bを、流体による湿式洗浄によって除去する。これにより、完全なスミア除去を行うことができる。
請求項（抜粋）：
多層基板に形成されたインナービアホール内に残留するスミアを除去する多層基板のスミア除去方法であって、酸素ガスを含んだプラズマ発生用ガスを用いて前記インナービアホールをプラズマ処理することにより、インナービアホール内の導体層の表面に残留するスミアの樹脂成分を除去する工程と、前記プラズマ処理後になお残留するスミアのフィラー成分を除去する工程とを含むことを特徴とする多層基板のスミア除去方法。
Fターム (16件)：
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346DD01
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346HH07
審査官引用 (3件)
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多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-157142
出願人：三洋電機株式会社
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特開平3-041796
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特開平3-041796
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