特許

J-GLOBAL ID：200903086326658127

導体回路の形成方法

発明者： 赤星 晴夫 ,  高田 俊成 ,  油谷 ふじ子 ,  板橋 武之 ,  西村 伸 ,  天羽 悟 ,  高橋 昭雄 ,  鳥羽 律司 ,  宮崎 政志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250175
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198927
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】レジスト剥離工程で下地金属上に残ったレジスト残渣を、効果的に除去し、高精度の微細配線を欠陥無く製造する。【構成】通常のレジスト剥離液でめっきレジストを剥離した後、基板をレジスト中の化学結合を切断する剥離残渣除去処理液で処理する。その後、下地金属のエッチング液で処理して、レジスト残渣を除去することによりレジスト残りに起因するエッチング残りを防止する。【効果】レジスト中の化学結合を切断する剥離残渣除去処理液による処理と、下地金属のエッチング液による処理を組み合わせることにより、下地金属上のレジスト残渣を効率的に除去することができる。

請求項（抜粋）：

下地金属上に、回路形成パタ-ンに応じためっきレジストを設け、めっきにより配線パターンを形成する工程と、めっきレジストを剥離液により処理した後、レジスト中の化学結合を脱水分解反応により切断する剥離残渣除去処理液で処理するめっきレジスト除去工程と、上記下地金属のエッチング液で処理することにより、上記剥離残渣除去処理液による処理後のレジスト残渣を除去するとともに、上記めっきレジストに被われていた部分の下地金属をエッチングするエッチング工程と、を含むことを特徴とする導体回路の形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-013794
  
• 特開昭60-206190
  
• 特開平3-082186