半導電ロール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028691
公開番号（公開出願番号）：特開平6-221321
出願日： 1993年01月25日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【構成】芯金に、(A)下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 ...(1)(但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜200重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成してなることを特徴とする半導電ロールを提供する。【効果】本発明の半導電ロールは、半導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラツキが極めて少なく安定していると共に、成形加工性、加硫特性及びゴム弾性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

芯金に、(A)下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 ...(1)(但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であり、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜200重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成してなることを特徴とする半導電ロール。

IPC (7件)：

F16C 13/00 , B65H 5/06 , G03G 15/00 108 , G03G 15/02 101 , G03G 15/08 , G03G 15/16 103 , G03G 15/20 103

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-032816
特開平4-140772
特開平1-102484

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