特許

J-GLOBAL ID：200903086330571672

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた高圧電気電子部品

発明者： 藤田 利之 ,  安 克彦 ,  進藤 尋佳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118554
公開番号（公開出願番号）：特開平11-236491
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 粘度が低く注入作業性に優れるとともに、保管安定性に悪影響なく黒色硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いて絶縁性に優れた高圧電気電子部品を提供する。【解決手段】 酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物において、酸無水物に無機充填剤及び硬化促進剤を配合した組成物をA剤、エポキシ樹脂をB剤とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を注入し、硬化させてなる高圧電気電子部品。

請求項（抜粋）：

酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物において、酸無水物に無機充填剤及び硬化促進剤を配合した組成物をA剤、エポキシ樹脂をB剤とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  H01B 3/40 ,  H01F 27/02 ,  H01F 38/42 ,  H01F 27/32

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  H01B 3/40 N ,  H01F 27/32 A ,  H01F 15/02 L ,  H01F 19/04 Q