配線の製造法およびその方法で製造した配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285581
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094219
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】転写用原版から被転写用基板への転写性が向上した配線板の製造方法【解決手段】転写用基板1上に導電層2と導電層上に形成された電着膜4とを有する転写用原版を、物理処理あるいは化学処理に付して前記電着膜の表面を粗面化したのち、被転写基板5に圧着し、次いで転写用基板を剥離することにより、導電層と電着膜を少なくとも一回転写する工程を含んでなり、電着膜が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーからなることを特徴とする、配線板の製造法、および基板上に絶縁樹脂層3を介して導電層が少なくとも1層形成されている配線板であって、絶縁樹脂層および導電層が転写によって形成されたものであり、絶縁樹脂層が有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーからなる前着膜の基板との接触面を物理的処理あるいは化学的処理によって表面を粗面化したのち転写されたものであることを特徴とする、配線板。

請求項（抜粋）：

転写用基板上に導電層と前記導電層上に形成された電着膜とを有する転写用原版を、物理処理あるいは化学処理に付して前記電着膜の表面を粗面化したのち、被転写基板に圧着し、次いで前記転写用基板を剥離することにより、前記導電層と前記電着膜を少なくとも一回転写する工程を含んでなり、前記電着膜が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーからなることを特徴とする、配線板の製造法。

IPC (10件)：

H05K 3/20 , C08G 81/02 , C08J 7/00 CFG , C08J 7/00 303 , C08J 7/00 306 , H05K 3/38 , C09D 5/44 , C09D179/08 , C09D201/00 , C08L 87:00

FI (10件)：

H05K 3/20 A , C08G 81/02 , C08J 7/00 CFG Z , C08J 7/00 303 , C08J 7/00 306 , H05K 3/38 E , C09D 5/44 Z , C09D179/08 A , C09D201/00 , C08L 87:00

Fターム (68件)：

4F073BA18 , 4F073BA31 , 4F073BB01 , 4F073BB07 , 4F073BB09 , 4F073CA01 , 4F073CA21 , 4F073CA45 , 4F073CA62 , 4F073DA07 , 4J031AA20 , 4J031AA57 , 4J031AB01 , 4J031AC03 , 4J031AC07 , 4J031AC08 , 4J031AC11 , 4J031AD01 , 4J031AF24 , 4J038CC091 , 4J038CC092 , 4J038CG061 , 4J038CG062 , 4J038CG091 , 4J038CG092 , 4J038CG141 , 4J038CG142 , 4J038CG171 , 4J038CG172 , 4J038CH121 , 4J038CH122 , 4J038CH171 , 4J038CH172 , 4J038CH191 , 4J038CH192 , 4J038CH201 , 4J038CH202 , 4J038DB221 , 4J038DB222 , 4J038DJ021 , 4J038DJ022 , 4J038GA03 , 4J038GA06 , 4J038GA07 , 4J038GA09 , 4J038GA11 , 4J038GA13 , 4J038MA08 , 4J038MA10 , 4J038MA14 , 4J038MA16 , 4J038NA11 , 4J038NA14 , 4J038NA21 , 4J038NA27 , 4J038PA04 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J038PC03 , 4J038PC08 , 5E343AA18 , 5E343CC01 , 5E343CC04 , 5E343DD56 , 5E343EE21 , 5E343EE33 , 5E343EE36 , 5E343GG02

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