特許

J-GLOBAL ID：200903086335024050

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 北野 隆一郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281449
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124904
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームとの密着性に優れ、耐半田クラック性及び耐湿性に極めて優れた、表面実装封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びジエチルジチオカルバミン酸亜鉛からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中にジエチルジチオカルバミン酸亜鉛を0.1〜2.0重量%含有する半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びジエチルジチオカルバミン酸亜鉛からなる樹脂組成物において、全樹脂組成物中にジエチルジチオカルバミン酸亜鉛を0.1〜2.0重量%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/39 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/39 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭60-101114
  
• 特開昭50-080769
  
• 特開昭60-110721
  
• 特開平1-110525
  
• 特開昭58-049718