特許
J-GLOBAL ID：200903086345244805
ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323811
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097514
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【構成】 (A)ポリアミド成分として、(a1)ヘキサメチレンジアジパミド単位と、ヘキサメチレンイソフタラミド単位及び/又はカプロアミド単位とから構成される特定量のポリアミド樹脂と、(a2)ポリアミド66を含む特定量の脂肪族ポリアミドからなるポリアミド樹脂と、(B)ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、ミルドファイバー、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれた少なくとも1種の無機充填剤とを特定比率で配合したポリアミド樹脂組成物、及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料。【効果】 上記ポリアミド樹脂組成物は、得られる成形片の表面光沢度に優れ、表面粗さが少なく、成形時にモールドデポジットが少なく、そして接点金属の摩耗の少ないスライドスイッチ用絶縁材料を与える。
請求項（抜粋）：
(A)ポリアミド成分として、(a1-1)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンジアジパミド単位55〜95重量%、(a1-2)イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位、及び/又はε-カプロラクタムから得られるカプロアミド単位5〜45重量%から構成されるポリアミド樹脂50〜100重量%と、(a2)ポリアミド66を含む脂肪族ポリアミド0〜50重量%とからなり、25°Cにおける硫酸溶液粘度ηrが1.8〜3.0の範囲にあるポリアミド樹脂40〜70重量%と、(B)ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバー、マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤30〜60重量%からなるポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 77/06 LQW
, C08K 3/00 KKQ
, C08K 7/04 KLC
, H01B 3/30
, H01H 15/00
