特許

J-GLOBAL ID：200903086345650110

半導体集積回路

発明者： 寺岡 栄一 ,  石川 和幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259084
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102828
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 出力バッファおよび入出力バッファの負荷ドライブ能力を、集積回路使用者が負荷容量に応じて設定可能にするものである。【構成】 複数個のドライバ9a〜9nの各入力端子10および各出力端子12を共通に接続して共通の入力端子16および共通の出力端子17とし、各ドライバ9a〜9nの制御入力端子11に送る状態制御信号14a〜14nの数を前記共通の出力端子に付加する負荷容量に応じて制御するものである。

請求項（抜粋）：

それぞれ入力端子、制御入力端子および出力端子をもつ複数個のドライバと、この複数個のドライバの入力端子および出力端子をそれぞれ共通に接続した共通の入力端子および共通の出力端子と、この共通の出力端子に付加される負荷容量の大小に応じた数のドライバを動作するための状態制御信号をその制御入力端子に送る信号線とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

H03K 19/0175 ,  H01L 21/82 ,  H03K 19/173 101

FI (2件)：

H03K 19/00 101 F ,  H01L 21/82 P