特許
J-GLOBAL ID：200903086345849235
弾性表面波分波器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157563
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339273
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、小型化を可能な限り維持しながら、周波数特性をより向上させることができるSAW分波器を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、第1通過周波数帯域帯域を有する第1弾性表面波フィルタと、第1通過周波数帯域よりも低い第2通過周波数帯域を有し、直列腕弾性表面波共振器及び並列腕弾性表面波共振器を含む第2弾性表面波フィルタとが多層パッケージ基板に搭載されたを備えた弾性表面波分波器において、多層パッケージ基板は第1〜第3パッケージ基板から構成されており、第1パッケージ基板上には電極パッドが形成されており、第2パッケージ基板上には、第1パッケージ基板上の電極パッドと接続され、かつ第2パッケージ基板の中央領域に延在する第1接地電位パターンが形成されており、第3パッケージ基板上には第2接地電位パターンが形成されており、第2弾性表面波フィルタにおける並列腕弾性表面波共振器の一端は、第1パッケージ基板上の電極パッドと第1及び第2接地電位パターンとを介して接地電位に接続されたSAW分波器である。
請求項（抜粋）：
第1通過周波数帯域帯域を有する第1弾性表面波フィルタと、前記第1通過周波数帯域よりも低い第2通過周波数帯域を有し、直列腕弾性表面波共振器及び並列腕弾性表面波共振器を含む第2弾性表面波フィルタとが多層パッケージ基板に搭載されたを備えた弾性表面波分波器において、前記多層パッケージ基板は第1〜第3パッケージ基板から構成されており、前記第1パッケージ基板上には電極パッドが形成されており、前記第2パッケージ基板上には、前記電極パッドと接続され、かつ前記第2パッケージ基板の中央領域に延在する第1接地電位パターンが形成されており、前記第3パッケージ基板上には、第2接地電位パターンが形成されており、前記第2弾性表面波フィルタにおける前記並列腕弾性表面波共振器の一端は、前記電極パッド、前記第1及び第2接地電位パターンを介して接地電位に接続されることを特徴とする弾性表面波分波器。
IPC (4件)：
H03H 9/72
, H01L 23/12
, H01L 23/12 301
, H03H 9/25
H03H 9/72
, H01L 23/12 301 Z
, H03H 9/25 A
, H01L 23/12 N
5J097AA13
, 5J097AA16
, 5J097BB15
, 5J097HA04
, 5J097JJ01
, 5J097JJ08
, 5J097KK03
, 5J097LL01
, 5J097LL07
