特許
J-GLOBAL ID：200903086357468733
電子部品収納用パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮川 良夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215157
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129482
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 電子部品から発生する熱を効率良く外部に逃し得る電子部品収納用パッケージを提供する。【構成】 半導体素子収納用パッケージ1は、下面2cに半導体素子4を固定するための基体2と、基体2の下面2c側に固定された枠体3と、半導体素子4を覆うように枠体3内に充填された樹脂層10とを備えている。前記樹脂層10は高熱伝導性粉末を含んでいる。基体2及び枠体3はアルミニウム製であり、表面には陽極酸化膜が形成されている。
請求項（抜粋）：
一主面に電子部品が固定される基体と、前記基体の前記主面側に間に外部リード端子を挟んで固定された枠体と、前記電子部品を覆うように前記枠体内に充填された樹脂層とを備えた電子部品収納用パッケージであって、前記樹脂層が高熱伝導性粉末を含んでいることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
引用特許：
前のページに戻る
