特許

J-GLOBAL ID：200903086358655669

ペルチェ冷却半導体検出器

発明者： 山岡 武博
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-054414
公開番号（公開出願番号）：特開平6-265640
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 ペルチェ冷却半導体検出器において、冷却シャフトを銅製にしているとはいえ、冷却効率はそれほど良くない。また、冷却シャフトが長い場合、シャフト自体の重量も大きくなり、ペルチェ素子にかかる負荷が大きくなり、ペルチェ素子を破損するという問題があった。本発明はこの問題を解決することを目的とする。【構成】 冷却シャフトとしてヒートパイプを用いる、あるいは、銅などのより線によりヒートパイプとペルチェ素子を接続する。【効果】 ヒートパイプがペルチェ素子の冷却側の熱をすばやく検出器に伝えることにより冷却効率を改善する。曲げの自由な銅などのより線によりヒートパイプとペルチェ素子を接続することにより、ペルチェ素子への負荷を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

放射線を検出するための半導体検出器、半導体検出器を冷却するためのペルチェ素子、ペルチェ素子の放熱のためのヒートシンク、クライオスタットの内部を高真空に保つためのイオンポンプ、ペルチェ素子から離れた場所にある半導体検出器を冷却するための冷却シャフトを有する半導体検出器において、半導体検出器とペルチェ素子の接続に1本のヒートパイプを用いることを特徴とするペルチェ冷却半導体検出器。

IPC (3件)：

G01T 1/24 ,  H01L 35/28 ,  H05G 1/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-050982
  
• 特開昭49-018761
  
• 特開昭59-020516