特許

J-GLOBAL ID：200903086377558763

印刷回路用銅箔の処理方法

発明者： 新井 英太 ,  日野 英治
出願人/特許権者： 日鉱グールド・フォイル株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164547
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335775
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 銅-コバルト-ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において耐熱剥離性を更に一層改善すること。【構成】 銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2 銅-100〜3000μg/dm2 コバルト-100〜1000μg/dm2 ニッケルの銅-コバルト-ニッケル合金めっきによる粗化処理後、200〜3000μg/dm2 の付着量のコバルトめっき層を形成し、更に10〜80μg/dm2 、好ましくは20〜60μg/dm2 、一層好ましくは30〜50μg/dm2 付着量の亜鉛層を形成する。更に防錆処理を施す。

請求項（抜粋）：

印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅-コバルト-ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめっき層を形成し、更に亜鉛層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/06 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/38 C ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/06 A ,  H05K 1/09 Z