特許

J-GLOBAL ID：200903086384128170

リングアセンブリの製造方法並びにリングアセンブリ及びX線断層撮影装置

発明者： 村田 博隆
出願人/特許権者： ジーイー横河メディカルシステム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095805
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279389
出願日： 1990年04月27日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【課題】 リングを固定するディスクを安価に製造するリングアセンブリの製造方法を提供する。【解決手段】 固定部(11)と、導電性のリング(17a等)と前記リングを固定するためのディスク(30)とが回転する回転部(12)とを有するリングアセンブリの製造方法であって、分割された同一形状のディスク部(30a等)を接続することにより前記ディスクを形成する第1工程と、前記リングを第1工程により形成されたディスクに固定する第2工程とを有する。

請求項（抜粋）：

固定部と、前記固定部に接続されるとともに、導電性のリングと前記リングを固定するためのディスクとが回転する回転部とを有するリングアセンブリの製造方法であって、分割された同一形状のディスク部を接続することにより前記ディスクを形成する第1工程と、前記リングを前記第1工程により形成されたディスクに固定する第2工程とを有することを特徴とするリングアセンブリの製造方法。

IPC (3件)：

H01R 43/10 ,  A61B 6/03 321 ,  H01R 39/10

FI (3件)：

H01R 43/10 ,  A61B 6/03 321 A ,  H01R 39/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-040536
  
• 特開昭48-082239