特許
J-GLOBAL ID：200903086388835734
積層型インダクタ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189429
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022252
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 コイル導体に平板状の導体を用いた積層型インダクタにおいて、コイル導体間に介挿していた樹脂製の絶縁フィルムを用いることなく、コイル導体間の電気絶縁耐圧特性を保証し、自動組立てを可能とした積層型インダクタとする。【構成】 積層するコイル導体2の平板導体の表面には予め電気絶縁皮膜を形成しておき、コイル導体2の互いに接して積層する例えば1次側コイル2aには凸条4を、又2次側コイル2bには1次側コイル2aと重ならない位置に凸条5をコイル打板時に形成して積層し、コイル導体積層後コイル導体全体を、絶縁樹脂でモールド成型するか絶縁ワニスにより含浸処理を施す。
請求項（抜粋）：
平板電気良伝導板を積層したコイル導体にEE形の磁気コアを閉磁気回路を形成するよう組み付けてなる積層型インダクタにおいて、積層したコイル導体は、平板電気良伝導板の表面を予め電気絶縁皮膜で被覆され、積層する接合面で互いに重ならないように凸条を設け、かつ絶縁樹脂によりモールドするか、又は絶縁ワニスにより絶縁処理を施してなることを特徴とする積層型インダクタ。
IPC (2件)：
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