特許

J-GLOBAL ID：200903086388871862

難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置

発明者： 廣瀬 浩 ,  野中 啓孝 ,  平田 明広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360134
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226678
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに、高度な難燃性を有すると共に、流動性が向上し、かつ製品の特性を悪化させることのない難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤、および、金属原子と芳香族化合物または複素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合した、熱分解温度が330〜650°Cの化合物を、必須成分として配合する。好ましくは、硬化剤(B)が、1分子内に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有する化合物または樹脂からなり、あるいは、化合物(C)が、熱重量減少測定において、窒素雰囲気下で昇温速度10°C/minで昇温させた時の、10%重量減少時の温度が250〜800°Cである。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、金属原子と芳香族化合物または複素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合した化合物(C)を、必須成分として含有することを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/56 ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CE002 ,  4J002EE047 ,  4J002EL136 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EU007 ,  4J002EU067 ,  4J002EU207 ,  4J002FD152 ,  4J002FD156 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036DC01 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036FA08 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20