特許

J-GLOBAL ID：200903086395668657

モールド金型

発明者： 佐野 正志
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343582
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145507
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 一対の基板実装用フック付き二重モールドフォトインタラプタのモールド部を複数同時成形するモールド金型の破損を防止すること。【解決手段】 第1の可動金型集合体21には、個別の金型21A-21Cが設けられている。個別の金型21Aには突出し部21a、突出し部21aの両面の凹部21c,21dが形成されている。個別の金型21B,21Cも同様の構成とする。第2の可動金型集合体22には、前記個別の金型21A-21Cに対応して個別の金型22A-22Cが設けられている。個別の金型22Aには、突出し部21aと嵌合される矩形状の空間部22bと、矩形状の空間部22bに隣接して一方のフック成形用溝部22aが設けられている(他方のフック成型用溝部22cは図示していない)。

請求項（抜粋）：

固定金型と、前記固定金型に対して垂直方向に往復動する第1の可動金型と、前記固定金型に対して互いに対向する位置から水平方向に往復動する第2、第3の可動金型とを備え、前記各金型により形成される凹形状の空間部に、透光性合成樹脂によりモールドした発光素子デバイスと受光素子デバイスとを互いに相対向した状態で配置し、前記凹形状の空間部及び凹形状の空間部と共に形成される一対の溝部に溶融状態の不透明合成樹脂を圧入して、発光素子デバイスと受光素子デバイスとを凹形状に一体的にパッケージした、一対の基板実装用フック付き二重モールドフォトインタラプタのモールド部成形用のモールド金型において、前記第2の可動金型に、凹形状モールド部の底部に矩形状の貫通孔を形成する突出し部を設け、前記第3の可動金型に、前記第2の可動金型に設けられた突出し部と嵌合される矩形状の空間部と、該矩形状の空間部に隣接して前記一対の溝部を設けてなるモールド金型。