特許

J-GLOBAL ID：200903086402266799

液晶表示素子の製造方法

発明者： 中山 雅仁 ,  永井 利信 ,  菊川 信也 ,  久保田 知可治
出願人/特許権者： オプトレックス株式会社 ,  広島オプト株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293286
公開番号（公開出願番号）：特開平10-123541
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 貼合わせ基板を空気膜圧着方式により圧着する際、その基板の周辺部を含めて均一に圧力がかかるようにして、貼合わせ基板のギャップ幅をより均一にする。【解決手段】 一方の面にそれぞれ透明電極が形成された一対の透明基板1,2を、それらの透明電極面間に硬化性シール材3を介在させて所定のギャップが生ずるように対向させて重ね合わせた重ね合わせ基板4を水平に配置した状態で、上方および下方からその基板面に対して垂直に高圧空気を吹き付けることにより、重ね合わせ基板4を空中に浮揚させて加圧する際、重ね合わせ基板4の周端面全周にわたって同重ね合わせ基板とほぼ同じ厚みを有するダミー基板10を密接的に取り付け、ダミー基板10を重ね合わせ基板4とともに空中に浮揚させて加圧する。

請求項（抜粋）：

一方の面にそれぞれ透明電極が形成された一対の透明基板を、それらの透明電極面間に硬化性シール材および所望によりスペーサ材を介在させて対向させて重ね合わせ、位置合わせしてからその重ね合わせ基板を水平に配置し、その上方および下方から基板面に対して垂直に高圧空気を吹き付けることにより、上記重ね合わせ基板を空中に浮揚させて所定のギャップが生ずるように加圧した状態で上記シール材を硬化させることにより、上記透明基板同士を一体的に貼合わせる液晶表示素子の製造方法において、上記重ね合わせ基板の周端面全周にわたって同重ね合わせ基板とほぼ同じ厚みを有するダミー基板を密接的に取り付け、上記ダミー基板と上記重ね合わせ基板とを一体として空中に浮揚させて、上記重ね合わせ基板を加圧することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。