特許

J-GLOBAL ID：200903086405051220

半導体チップ搭載用パッケージおよび半導体装置

発明者： 小山 鉄也
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267170
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116041
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 高速化を達成できる半導体チップ搭載用パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】 絶縁性フィルム12上に複数の単位配線パターンA、Bが形成され、各単位配線パターンA、B上にそれぞれ半導体チップ26が搭載可能に設定され、各単位配線パターンA、Bには搭載される半導体チップ26の端子と電気的に接続される端子部が形成され、絶縁性フィルム12上に半導体チップ26間を接続するための複数の接続パターン16が形成され、絶縁性フィルム12の配線パターン14が形成された面と反対側の面にグリッド状に配列された外部接続部18、22が形成されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルム上に複数の単位配線パターンが形成され、各単位配線パターンにそれぞれ半導体チップの端子面側が搭載できるように半導体チップの端子と電気的に接続される端子部が形成され、かつ前記絶縁性フィルム上に半導体チップ間を接続するための複数の接続パターンが形成されており、前記絶縁性フィルムの前記配線パターンが形成された面の反対側の面にグリッド状に配列された外部接続部が形成されていることを特徴とする半導体チップ搭載用パッケージ。