特許

J-GLOBAL ID：200903086406709997

電場印加水処理装置

発明者： 木村 昇 ,  永井 達夫 ,  小口 智久 ,  真下 徹 ,  小田 吉昭 ,  松田 正一
出願人/特許権者： 株式会社日本製鋼所
代理人 (1件)： 横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286521
公開番号（公開出願番号）：特開平9-103796
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 循環水系で発生するスケールを有効に防止する。【解決手段】 電気化学ポテンシャルの異なる異種の電極4a、4bを対向配置し、該電極間に第1の外部抵抗体5と並列に、一部を水通路に浸漬した可溶導電体6を介して第1の抵抗体よりも抵抗値の小さい第2の外部抵抗体8を接続した電場印加水処理装置。【効果】 稼働初期に電場の作用を強めて初期にスケールを効果的に防止でき、その後は電流値を低くして電極の消耗を小さくする。

請求項（抜粋）：

水通路に面し、かつこれを挟むように、互いに電気化学ポテンシャルの異なる異種の電極が対向配置され、該電極間に外部抵抗体が接続された電場印加水処理装置において、前記電極間に、上記第1の外部抵抗体と並列に、少なくとも一部が水通路に浸漬された可溶導電体を介して第2の外部抵抗体が接続されており、前記第2の抵抗体は、第1の抵抗体より電気抵抗率が小さいことを特徴とする電場印加水処理装置

IPC (2件)：

C02F 5/00 610 ,  C02F 1/48

FI (2件)：

C02F 5/00 610 B ,  C02F 1/48 B