フレキシブルプリント回路基板の半田付方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291531
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148822
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】この発明は、未半田の発生を簡単に防止できるようにすることを目的とする。【構成】断熱フィルム10の透孔11内にランド3及び端子4が位置するように断熱フィルム10をFPC2の半田付着面側に接触して設け、断熱板13の開口14の部分にランド3及び端子4が位置するように断熱板13を断熱フィルム10のFPC2側と反対面側に当接して配設し、FPC2と断熱板13との間に断熱フィルム10を設けている。【効果】断熱板13が薄くても、断熱効果の低下を招くことなく全体半田付法による半田付が可能になり、溶融半田6は開口14,透孔11内を通ってランド3まで容易に達することができ、未半田の発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

軟化点が230 ゚C以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキシブルプリント回路基板の半田付方法において、断熱フィルムに前記ランドとほぼ同じ大きさの透孔を形成し、この透孔内に前記ランド及び端子が位置するように前記断熱フィルムを前記基板の半田付着面側に接触して設け、断熱板に前記ランドより大きい開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するように前記断熱板を前記断熱フィルムの前記基板側と反対面側に当接して配設したことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の半田付方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 509 , H05K 3/34 506 , H01R 9/09 , H01R 43/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670

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