特許
J-GLOBAL ID：200903086414430381

印刷式電子回路基板の製造方法

発明者：
阿部 隆夫

阿部 隆夫 について

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小金澤 久

小金澤 久 について

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敦賀 周作

敦賀 周作 について


出願人/特許権者：
国立大学法人信州大学

国立大学法人信州大学 について

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株式会社ユー・コーポレーション

株式会社ユー・コーポレーション について


代理人 (2件)： 小宮 良雄 ,  大西 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-298192
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124032
出願日： 2007年11月16日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】導電性材料を含むインクにより基板上に形成された回路を、基板や回路に熱影響を及ぼすことなく簡便かつ確実に乾燥焼成でき、生産性に優れた電子回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】電子回路基板の製造方法は、導電性材料を含むインクを用いて基板上に回路を形成する工程と、該基板が熱変形する温度未満の温度で該回路を形成した基板全体を予備加熱処理する工程と、フラッシュランプを用いた光照射により該形成された回路を加熱焼成する工程とを含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電材料を含むインクで、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、フレキソ印刷から選ばれる印刷法により基板上に回路を描く工程と、該基板が熱変形する温度未満の温度で該回路を形成した基板全体を予備加熱処理する工程と、該形成された回路をフラッシュ光照射により加熱焼成する工程とを含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/12 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/38 A
Fターム (23件)：
5E343AA18 ,  5E343AA26 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE60 ,  5E343ER33 ,  5E343ER42 ,  5E343FF02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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