特許

J-GLOBAL ID：200903086415517375

半導体装置及びその製造方法

発明者： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032142
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252333
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】半導体装置におけるリードフレームのファインピッチ化に対して広い接続ピッチを確保して端子接続が容易にできると共に、高精度な接続ピッチが得られ、さらに容易に製造することができるようにする。【構成】半導体チップ2をダイパッド3に接合し、リード4A,4B,4Cの先端部分を半導体チップ2の端子に接続する。リード4Aのアウターリード4fには配線基板に接続するための接続部4gを形成する。また、樹脂モールド部5の内部においてリード4B及び4Cの途中にそれぞれ凸部4b及び凸部4cを形成し、これらを配線基板側及びその反対側の樹脂モールド部5の表面に露出させ接続部4d及び4eをそれぞれ形成する。そして、接続部4dを配線基板への接続のために、接続部4eを検査や実装後の接続のために利用する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの端子をリードフレームのインナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリードフレームのインナーリードをモールド部にて一体に封止し、配線基板上に搭載、接続される半導体装置において、前記リードフレームは、前記インナーリードに連続して前記モールド部側面より外方へ伸びるアウターリードを有し、かつそのアウターリードの途中部分を曲げて前記配線基板に接続するための第1の接続部を形成した第1のリードと、前記インナーリードの途中部分を曲げて前記配線基板側の前記モールド部表面へ露出させ前記配線基板に接続するための第2の接続部を形成した第2のリードとを備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28