光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西藤征彦 , 井▲崎▼ 愛佳 , 西藤優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-052634
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274249
出願日： 2006年02月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長(例えば350〜500nm)に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式(1)で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基(R)中、10モル%以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)酸無水物系硬化剤。 (C)シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式(1)で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基(R)中、10モル%以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。

IPC (6件)：

C08G 59/42 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 63/00 , C08L 83/04 , H01L 33/00

FI (5件)：

C08G59/42 , H01L23/30 F , C08L63/00 A , C08L83/04 , H01L33/00 N

Fターム (47件)：

4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD07W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002CP03X , 4J002EF076 , 4J002EF116 , 4J002EF126 , 4J002FD030 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB17 , 4J036AD08 , 4J036AJ10 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB15 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036FB16 , 4J036GA03 , 4J036GA22 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA01 , 4M109CA02 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA10 , 4M109EB02 , 4M109EC04 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109GA01 , 5F041AA40 , 5F041AA44 , 5F041DA45 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (2件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102950 出願人：日東電工株式会社
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-173870 出願人：日東電工株式会社

審査官引用 (5件)

特開昭60-070781
特開昭60-070781
特開昭60-070781

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