特許

J-GLOBAL ID：200903086435846758

エッチピットを規制した半導体用配管部材

発明者： 深谷 剛千 ,  辻村 寿彦 ,  風間 洋一郎 ,  古城 勝彦 ,  川田 常宏 ,  上原 利弘
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-305967
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128701
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 電解研磨に適し、また耐食性に優れた清浄度の高い半導体製造装置用の配管部材を得ること。【構成】 電解研磨面に生じた長さ1μmを越えるエッチピットの数が単位面積(1cm2)当り、2,000個以下にした半導体用配管部材。組成は重量比率でC:≦0.03 %,Si:≦1.0%,Mn:≦2.0%,P:≦0.045%,S:≦0.004%,Ni:14.0〜19.0%,Cr:16.0 〜18.0 %,Mo:2.0〜4.0%,O:≦0.003%,残部:Feおよび不可避不純物からなる。

請求項（抜粋）：

オーステナイト系ステンレス鋼であって、電解研磨で生じた電解研磨面での長さ1μmを越えるエッチピットの数が単位面積(1cm2)当り2,000個以下であることを特徴とするエッチピットを規制した半導体用配管部材。

IPC (4件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 38/44 ,  C22C 38/58 ,  H01L 21/302