特許

J-GLOBAL ID：200903086435913854

バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板

発明者： 鈴木 賀紀
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208776
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 安価で容易に作製でき、高集積化、小型化が可能なバイパスコンデンサー付きLSI搭載用配線基板の提供を課題とする。【解決手段】 誘電体層を挟み込む二つの電極層からなる少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリント配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続する少なくとも二つの電源ビアホールとから構成し、バイパスコンデンサーの上にプリント配線板を積層し、プリント配線板の少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接地極と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とを電源ビアホールにより電気的に結合する。

請求項（抜粋）：

誘電体層を挟み込む二つの電極層からなる少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリント配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続する少なくとも二つの電源ビアホールとから構成され、バイパスコンデンサーの上にプリント配線板が積層され、プリント配線板の少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接地極と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とが電源ビアホールにより電気的に結合されてなるバイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板。

Fターム (21件)：

5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC31 ,  5E346FF18 ,  5E346FF32 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346FF41 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346HH01 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25