特許

J-GLOBAL ID：200903086437170999

絶縁誘電体平面化のための化学的機械的研磨時の停止層としての炭化珪素

発明者： レイフ シー.オルセン ,  レランド エス.スワンソン ,  ヘンリー エル.エドワーズ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368148
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251271
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 集積回路処理において用いられる化学的機械的研磨(CMP)において酸化物対窒化物の除去選択性を高める。【解決手段】 炭化珪素を、絶縁誘電体エッチングのためのハードマスクとして用い、この炭化珪素は化学的機械的研磨のためのエッチング停止層としても働く。別法として、炭窒化珪素又は炭・酸化珪素を用いることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路構造体の製造方法において、酸化物構造体で、その全体に亙って分布した珪素及び炭素からなる第一層を含む酸化物構造体を形成し、そして10:1より大きな前記第一層に対する選択性を有するスラリー組成物を用いて前記酸化物構造体を研磨し、その研磨工程により前記第一層の第一側上の前記酸化物を滑らかに除去し、前記第一層の露出した領域上で研磨工程を停止し、それによって前記第一層の前記露出した領域が前記酸化物構造体のための均一な表面レベルを定める、工程からなる集積回路構造体製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 集積回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-164692   出願人：ノーザン・テレコム・リミテッド