特許
J-GLOBAL ID：200903086444160850
センサ
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107465
公開番号（公開出願番号）：特開2003-302385
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 振動波の伝播特性を改善することのできるセンサ構造を提供する。【解決手段】 素子アセンブリとしての検出用素子本体40は、センサ素子としての圧電素子51と、この圧電素子51を収納する素子ケース42と、素子ケース42内に充填された第1の充填材58とを有する。この検出用素子本体40と電子回路基板70との間には緩衝材88が介挿される。その後、収納部22内に第2の充填材74が充填される。緩衝材88は、2つの充填材58,74が直接接触しないようにするための介在物として機能する。
請求項（抜粋）：
センサであって、振動波の送信と受信の少なくとも一方に用いられるセンサ素子と、前記センサ素子を収納する素子ケースと、前記センサ素子を封止するように前記素子ケース内に充填された第1の充填材とを有する素子アセンブリと、前記素子アセンブリを収納するための収納室と、前記収納室内に前記素子アセンブリが装着された後に前記収納室内に充填された第2の充填材とを有する素子アセンブリ収納部と、を備え、前記第1と第2の充填材との間に、前記第1と第2の充填材とが直接接触しないように介在物が設けられていることを特徴とするセンサ。
IPC (5件)：
G01N 29/18
, G01N 29/02
, G01N 29/24
, H04R 17/00 330
, H04R 17/00
G01N 29/18
, G01N 29/02
, G01N 29/24
, H04R 17/00 330 G
, H04R 17/00 330 J
2G047AA01
, 2G047BC02
, 2G047BC15
, 2G047CA01
, 2G047GA01
, 2G047GA18
, 2G047GB11
, 5D019AA17
, 5D019EE05
, 5D019FF01
, 5D019GG05
