特許

J-GLOBAL ID：200903086447626214

レーザ加工方法、レーザ加工装置および多層配線基板の製造方法

発明者： 外川 隆一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-007229
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217550
出願日： 2001年01月16日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 積層基板を形成している金属層と絶縁樹脂層とに、ビアホールを同一の工程で連続的に高効率で高い歩留まりで加工できるレーザ孔あけ方法およびレーザ孔あけ装置を提供すること。【解決手段】 金属層11a、11bと絶縁樹脂層12a、12bへ照射するレーザ光Lは、一台のパルスレーザ発振器1から出力された同一波長を用い、かつ、金属層11a、11bへの加工は均一化光学系4とマスク5を用いずに行い、絶縁樹脂層12a、12bへの加工は均一化光学系4とマスク5を用いて行なう。また、金属層11a、11bと絶縁樹脂層12a、12bへ照射するレーザ光L1、L2は、2台のパルスレーザ発振器15、16から出力されたそれぞれの異なった波長を用い、かつ、金属層11a、11bと絶縁樹脂層12a、12bへの加工は同一の均一化光学系20とマスク21を用いて行なう。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層の表面に金属層が積層されて形成された積層基板の前記金属層にレーザ光を照射して該金属層と前記絶縁樹脂層とに連通した孔あけ加工を施すレーザ加工方法において、前記金属層と前記絶縁樹脂層へのレーザ光は、一台のパルスレーザ発振器から出力された同一波長を切換え自在な2つの光路を用いて行い、前記金属層への加工は均一化光学系とマスクを用いない一方の経路で行い、前記絶縁樹脂層への加工は前記均一化光学系と前記マスクを用いる他方の光路で行なうことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42

Fターム (13件)：

4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  5E346AA41 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33