特許
J-GLOBAL ID：200903086448698723
塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117028
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305253
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 塗布液の温度変化にかかわらず、均一な塗布膜厚を得ると共に、省塗布液で省設置スペースを図る。【解決手段】 ノズル部材19内には液槽が設けられており、液槽内の塗布液の温度変化によって塗布膜厚が変化する特性を、基板2に対してノズル部材19をリニアモータ11で移動させる塗布速度を変化すると、塗布膜厚が変化する特性で相殺するようになっている。このため、塗布液の温度変化にかかわらず、常に均一な塗布膜厚を得ることができる。さらに、従来の回転塗布方式のように基板2を水平に支持せず基板2を立設するために、その設置スペースの縮小を図り、また、塗布液を周りに振りきりつつ塗布する従来の回転塗布方式と比べて、立設した基板2に対して、基板2の被塗布面に沿ってノズル部材19をリニアモータ11で移動させつつ塗布液を基板2の被塗布面に塗布する。
請求項（抜粋）：
塗布液を供給可能なノズル手段と、立設した被塗布基板とを被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を前記ノズル手段から供給して前記基板の被塗布面に塗布する塗布装置において、前記塗布液槽内の塗布液およびノズル手段のうち少なくともいずれかの温度を検知する温度検知手段と、この温度検知手段で検知した温度に応じて、塗布膜厚が均一になるように、前記ノズル手段と基板の被塗布面との相対移動速度、前記ノズル手段と基板の被塗布面とのギャップ寸法、および前記塗布液槽内の塗布液の液面高さのうち少なくとも何れかを可変する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02
, G02F 1/00
, G03F 7/16
, H01L 21/00
B05C 5/02
, G02F 1/00
, G03F 7/16
, H01L 21/00
