特許
J-GLOBAL ID：200903086460015500
部品配列実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161446
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013989
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品実装機によって部品を実装する部品配列実装方法において、部品の実装時間を短くするような部品配列ができていなかったという課題を解決し、部品の段取り替え時間を短くしたり、実装時間を短くできる優れた部品配列実装方法を提供する。【構成】 チップ部品実装機による部品配列実装方法を、部品配列情報処理工程1と、部品名称分割処理工程2と、装着順処理工程3と、配列番号決定処理工程4と、カセット配列番号決定処理工程5と、部品配列情報出力処理工程6とにより構成する。
請求項（抜粋）：
部品供給部に多種類の部品を搭載するチップ部品実装機による部品配列実装方法であって、部品配列情報処理工程と、部品名称分割処理工程と、装着順処理工程と、配列番号決定処理工程と、カセット配列番号決定処理工程と、部品配列情報出力処理工程とを有する部品配列実装方法。
引用特許：
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