特許
J-GLOBAL ID:200903086471497123

Y系酸化物超電導体の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 箕浦 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-254984
公開番号(公開出願番号):特開平7-082049
出願日: 1993年09月17日
公開日(公表日): 1995年03月28日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、溶融法により作成されたY系酸化物超電導体の接合方法に関するものである。【構成】 溶融法により作成された2つ以上のY系酸化物超電導体を加圧下において接合させる際に、接合する界面に接着相としてREBa2 Cu3 O7-δ(RE=Y,Ho,Er,Tm,Yb)、Ag、BaCuO2 -CuO系組成物などの、接合温度で高温クリープを起しやすい成分、あるいは、液相となる成分を入れておく。【効果】 容易に接合界面での超電導特性の劣化がない接合体を作製することが可能となる。
請求項(抜粋):
溶融法により作成された2つ以上のY系酸化物超電導体を加圧下において接合する際に、接合する界面に接着相としてREBa2 Cu3 O7-δ(RE=Y,Ho,Er,Tm,Yb)、Ag,BaCuO2 -CuO系組成物を入れ、接合することを特徴とするY系酸化物超電導体の接合方法。
IPC (3件):
C04B 37/00 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA
引用特許:
審査官引用 (1件)

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