電子部品素子の実装方法およびその実装体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-366843
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170852
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】信頼性の高い電子部品素子の実装体を提供する。【解決手段】回路基板4上の接続電極5に凹み6を施し、その凹み6に半導体素子1に形成された突起電極3が全部もしくは一部埋め込められるように実装する。これにより高温時の半導体素子1と回路基板4の熱膨張係数の差により発生するせん断応力に対し、強固な構造となり、高温時に発生するせん断応力にに対し、回路基板4上の接続電極5に形成された凹み6に、半導体素子1に形成された突起電極3が引っかかり、せん断応力に誘起されるせん断歪みを抑え、半導体素子1と回路基板4間の導通不良を抑制する。

請求項（抜粋）：

回路基板に、電子部品素子をフリップチップ実装する電子部品素子の実装方法において、接続電極に壁部が形成された前記回路基板を予め準備し、前記回路基板の接続電極の前記壁部に、前記電子部品素子の突起電極を係合させて前記接続電極と前記突起電極とを電気的に接続することを特徴とする電子部品素子の実装方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18 , H05K 3/32 , H05K 3/34 501

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/32 B , H05K 3/34 501 E , H01L 21/92 602 R , H01L 21/92 602 G

Fターム (18件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319AC12 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC32 , 5E336CC58 , 5E336EE08 , 5E336GG11 , 5F044KK17 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044QQ02

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